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——全功能二维半导体与硅基混合架构异质集成闪存芯片研制成功。该成果通过原子级精度的制备工艺，实现了从二维电子学基础原理创新到工程化集成的全过程突破，拥有完全自主知识产权，为未来原子尺度的芯片集成提供了创新范式。
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